浙江智能传感器硅片切盲槽打孔加工
200元2022-12-02 08:14:42
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| 产地 | 北京 | 分类 | 硅片切割 |
| 切割加工最小缝隙 | 0.05mm | 加工厚度范围 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信号 | 13011886131 | 服务范围 | 全国 |
| 硅片大小加工范围 | 300mm | 联系人 | 张经理 |
浙江智能传感器硅片切盲槽打孔加工
硅片加工的具体加工内容
承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。
激光加工的应用
激光加工技术应用广泛，且在很多行业都已经很成熟，比如航空航天、新能源锂电、光伏太阳能、显示与半导体、PCB行业、电子信息行业、机械五金行业、家电厨卫行业、钣金加工行业、包装行业，以及电子烟行业等领域，对于提高劳动生产率、提高产品质量、实现自动化生产、保护环境、减少材料资源消耗、降低生产成本等起着十分重要的作用。
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