PCB激光打孔狭缝切割,薄膜激光切割
50元2022-10-24 07:46:32
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| 合作要求 | 来图定制，个性加工 | 薄膜切割最小线宽 | 10um |
| 薄膜切割材质 | PI膜,PET膜,FPC,超薄金属,软陶瓷,石墨烯,硅片,碳纤维等 | 薄膜切割特点 | 精度高，速度快，无热影响 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范围 | 500*500mm以内 |
PCB激光打孔狭缝切割,薄膜激光切割
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
非金属薄膜切割气体
气体可以吹走切口处产生的烟雾；防止废渣和烟雾污染光学镜；为激光热能进行导流，使得激光能量能够更加集中地作用于材料上，增强了激光切割能力。根据切割需要，可以选择助燃或者阻燃的不同气体。
薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
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