广州晶圆硅片激光切割微小孔加工
200元2022-12-08 08:23:06
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| 产地 | 北京 | 分类 | 硅片切割 |
| 切割加工最小缝隙 | 0.05mm | 加工厚度范围 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信号 | 13011886131 | 服务范围 | 全国 |
| 硅片大小加工范围 | 300mm | 联系人 | 张经理 |
广州晶圆硅片激光切割微小孔加工
硅片的分类：
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。
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