IC200UAR014控制器模块

IC200UAR014控制器模块

140CPU11302
140CPU11303
140CPU31110
140CPU65150
140CPU65160
140CPU65260
140CPU67160
140CPU67260
140XBP00400
140XBP00600
140XBP01000
140XBP01600
140XBE10000
140CPS11420
140CPS12420
140CPS21400
140CPS22400
140NOE77100
140NOE77101
140NOE77111
140CRP31200
140CRA31200
I/A系统网络：
*建立在国际标准化组织（ISO）所定义的开放系统互连（OSI）标准基础上，符合IEEE规范；
*监控网络采用IEEE802.3u 100BASE T
*节点总线符合IEEE802.3标准
*数据库采用分散分布的全局数据库，通讯采用目标管理方式，例外报告和变化驱动技术，可有效地提高数据通讯的效率。节点总线的通讯负荷率低于10%
*数据传输速率为1G/100MBPS

应用/操作站处理机：（工程师站）
*应用操作站处理机（AW51）具有应用处理机（AP51）和操作员处理机（WP51）的综合功能。
其中作为应用处理机（AP51）完成以下功能：

告示小键板 -- 它具有用户可自定义的插片(插片上可标该键的功能)和供全部16个键用的发光二极管(LED)。这是一个16个 LED 键开关的阵列,每个LED 可在操作站处理机软件的控制下,按过程的状态呈现ON(闪亮),OFF(熄灭),或者闪烁发光。这些 LED 与基本单元上的音响告示器连用,可产生提醒操作员把注意力转向系统的某些特殊区域上去的效果。与每一 LED 相关的聚酯薄膜键开关可被用于请求预先组态好的画面或者专门的系统功能。
数字小键板 -- 它适于将数字数据输入系统,其功能与字母数字键盘上的数字输入小键盘(带光标控制)相同,它包括若干数字输入键, 一个 ENTER (键入)键和一个带 LED 状态灯的数字 LOCK (闭锁)键。
*操作员处理机WP51F主要性能指标
CPU： Ultra SPARC IIi 64位字长 RISC技术 650MHZ主频
内存： 512MB（可扩展至2GB） 硬盘容量：80GB（可扩展至320GB）
CRT尺寸：21”（支持双CRT） 分辨率： 1600*1280
IC693CBK002
IC693CBK001
IC693MDL231
IC693MDL330
IC693PBM200
IC693MDL340
IC693MLX000
IC693ACC308
IC693MDL240
IC693PIF350
IC693MCM001
IC693DNS201
IC693CBL330
IC693BEM331
IC693LBR302

IC693PIF400
IC693PCM301
IC693CBL331
IC693CBL333
IC693PTM101
IC693MDL250
IC693PCM311
IC693CBL324
IC693CBL319
IC693CBL325
IC693CBL327
IC693MDL260
IC693CBL328
IC693CBL332
IC693CBL316
IC693LBR301
IC693ACC333
任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去指定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。
*报表和大批量打印机处理
如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。
*报文后备
通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。

IC693MDL734
IC693ACC323
IC693ACC302
IC693ACC300
IC693ACC301
IC693MAR590
IC693MDR390
IC693DSM324
IC693MDL931
IC693DSM314
IC693APU301
IC693MDL940
IC693APU305
IC693DNM200
IC693MDL760
IC693CPU374
IC693CPU372
IC693DSM302
IC693MDL930
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。
十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。
十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普
十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。
十八、网域Network Appliance：数据储存模块。

IC200UER508
IC200UEO116
IC200TBX014
IC200UEX010
IC200KIT001
IC200ALG265
IC200GBI001
IC200ACC404
IC200ACC403
IC200ACC312
IC200ETM001
IC200UER008
IC200TBX020
IC200MDD842
IC200PWR202
IC200ACC313
IC200ACC304
IC200UEO016
IC200TBM001
IC200PWR012
IC200UER016
IC200PWR201
IC200MDD846
IC200UEI016
IC200EBI001
IC200UEO108
IC200DTX650
IC200PWR101
IC200ACC303
IC200ACC301
（三）选择PLC
PLC选择包括对PLC的机型、容量、I/O模块、电源等的选择，详见本章第二节。
（四）分配I/O点并设计PLC外围硬件线路
1.分配I/O点
画出PLC的I/O点与输入／输出设备的连接图或对应关系表，该部分也可在第２步中进行。
2.设计PLC外围硬件线路
画出系统其它部分的电气线路图，包括主电路和未进入可编程控制器的控制电路等。
由PLC的I/O连接图和PLC外围电气线路图组成系统的电气原理图。到此为止系统的硬件电气线路已经确定。
（五）程序设计
1.程序设计
根据系统的控制要求，采用合适的设计方法来设计PLC程序。程序要以满足系统控制要求为主线，逐一编写实现各控制功能或各子任务的程序，逐步完善系统指定的功能。除此之外，程序通常还应包括以下内容：
1）初始化程序。在PLC上电后，一般都要做一些初始化的操作，为启动作必要的准备，避免系统发生误动作。初始化程序的主要内容有：对某些数据区、计数器等进行清零，对某些数据区所需数据进行恢复，对某些继电器进行置位或复位，对某些初始状态进行显示等等。
2）检测、故障诊断和显示等程序。这些程序相对独立，一般在程序设计基本完成时再添加。
3）保护和连锁程序。保护和连锁是程序中不可缺少的部分，必须认真加以考虑。它可以避免由于非法操作而引起的控制逻辑混乱。
2.程序模拟调试
程序模拟调试的基本思想是，以方便的形式模拟产生现场实际状态，为程序的运行创造必要的环境条件。根据产生现场信号的方式不同，模拟调试有硬件模拟法和软件模拟法两种形式。
1）硬件模拟法是使用一些硬件设备（如用另一台PLC或一些输入器件等）模拟产生现场的信号，并将这些信号以硬接线的方式连到PLC系统的输入端，其时效性较强。
2）软件模拟法是在PLC中另外编写一套模拟程序，模拟提供现场信号，其简单易行，但时效性不易保证。模拟调试过程中，可采用分段调试的方法，并利用编程器的监控功能。

IC200MDL742
IC200UDD040
IC200MDL740
IC200CHS002
IC200CBL555
IC200CBL605
IC200UDD110
IC200MDL730
IC200CBL600
IC200CBL510
IC200CBL545
IC200CBL550
IC200UAR028
IC200CBL525
IC200MDL741
IC200UAL005
IC200CBL520
IC200MDL650
IC200UAA007
IC200MDL643
IC200CBL601
IC200CBL500
IC200CHS012
IC200CBL230
IC200CBL501
IC200CBL120
IC200UAL004
IC200UAA003
IC200MDL636
IC200MDL331
IC200CBL002
IC200TBX520
IC200CBL105
IC200BEM103
IC200CBL110
IC200CBL001
IC200TBX440
维修技巧之四

集成电路代换技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.