浙江石英玻璃硅片切盲槽小孔加工

200元2022-12-09 08:30:19
  • 北京华诺恒宇光能科技有限公司
  • 硅片切割打孔
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产地 北京 分类 硅片切割
切割加工最小缝隙 0.05mm 加工厚度范围 0.1--2mm
加工方式 激光切割 品牌 HE
微信号 13011886131 服务范围 全国
硅片大小加工范围 300mm 联系人 张经理

浙江石英玻璃硅片切盲槽小孔加工

传统机械加工硅片的劣势:
传统硅片切割方式是机械切割,速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料,机械切割极易使边缘产生破裂,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,甚至可能造成隐形裂纹,影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;


激光加工的应用
激光加工技术应用广泛,且在很多行业都已经很成熟,比如航空航天、新能源锂电、光伏太阳能、显示与半导体、PCB行业、电子信息行业、机械五金行业、家电厨卫行业、钣金加工行业、包装行业,以及电子烟行业等领域,对于提高劳动生产率、提高产品质量、实现自动化生产、保护环境、减少材料资源消耗、降低生产成本等起着十分重要的作用。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。

1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。

随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆上划分出若干个圆环,在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法,这种晶圆切割方法的耗材大,经常要更换刀具,切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大,不均匀,所能切割的材料单一,适用性差,效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对晶圆切割的位置进行准确定位,切割出来的晶圆芯片均匀、美观,能切割多种材料,适应性强,可以避免薄晶圆因切割破裂

激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体,于传统方法相比
1、加工速度快;2、窄切槽(20um-30um),晶圆利用率高;3、非接触式加工,适合薄基圆;4、自动化程度高,任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。

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