发光二极管直插式发光二极管,高胶体灯珠,绿发绿

发光强度角类型	标准型	发光颜色
适用范围	城市景观照明	额定电压	3V

发光二极管直插式发光二极管,高胶体灯珠,绿发绿

led暖白光和黄光的区别
暖黄光色温更黄，白光是白色，暖白光属于两者之间，白光偏黄，接近于阳光的表现效果。在视觉效果上，正白好比正午阳光的颜色，暖白好比晚上路灯的颜色，偏黄给人的感觉是比较暗，但是很温暖。 2700K~3200K光色呈黄色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被称为“自然色”，而5000K~6500K被称为白光，大于6500K的光色被称为冷光，这种光源一般用于户外路灯，厂房和汽车前后照射灯用。
对比黄光LED灯珠色温比较低来说，暖白LED灯珠会因为色温的不同而发生变化，所以一般暖白偏黄比较受大家欢迎，而偏向于白的人有但比较少。
色温由黄→暖白排序是从低到高的；光的颜色会从开始的黄光逐渐减少，且增加蓝光的成分，从而出现暖白、正白、冷白的光色。

LED灯珠（led发光二极管）封装工艺
封装工艺
1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯皮早卜片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外观尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
a)芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜
进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红睁含光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶休高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
d)备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧燃穗结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED装状技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
i)点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
j)灌胶封装
Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模条中脱出即成型。
k)模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
n)切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
p)包装
将成品进行计数包装。需要防静电袋包装

LED小芯片封装技术难点？深圳LED灯珠厂家告诉你
近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。 在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使用的很成熟也很广泛。和单一大功率芯片比起来，此工艺的芯片成本较低，整体的散热性也更好、光效更高、光衰更慢，可同时达到高效率及高功率的目标，虽然有工序较复杂、信赖性较低等隐忧，但也难以动摇它的地位。其次，在显示屏应用的领域，RGB多芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高(即分辨率越高)，单位面积下单个象素点的尺寸就必须越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也必须越来越小，藉此满足市场上高分辨率的要求。从上述趋势看来，如何做好小尺寸芯片的封装，就成为一个重要的课题。 在LED封装的技术中，目前仍是以传统固晶、打线的制程为主，至于时下当红的覆晶封装(Flip Chip)或是芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，碍于当前良率、成本、设备投资等考虑，短时间内还是很难取代原有制程。随着芯片尺寸的缩小，最直接影响到的就是固晶制程的难易度；同时芯片上的电极必须跟着变小，使用的键合线的线径也必须减小，所搭配的瓷嘴也必须同步优化。因此，进入了”小芯片封装”的领域之后，首先要克服的难点就是固晶、打线制程会用到的固晶胶、键合线、瓷嘴。 关于固晶的挑战 固晶胶是固晶制程的关键耗材，它的作用包含了固定芯片、(导电)及散热，其主要成分由高分子或是银粉加高分子材料所组成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切强度、触变指数、玻璃转移温度、体积电阻率等等的特性参数，进而达到了不同的固晶效果及信赖性。此外，随着芯片尺寸的缩小，固晶胶的使用量也必须减小，如果胶量过多容易产生芯片滑动，若是过少又可能导致芯片因粘不紧而掉落，这其中该如何拿捏也是一门艺术了。 如何选用键合线材 所谓好的键合线材，必须具备以下要求： 1.满足客户规范的机械及电气性能(如融断电流、弧长弧高、球形尺寸等) 2.精确的直径 3.表面无划痕、清洁无污染 4.无弯曲、扭曲应力 5.内部组织结构均匀 除了上述要求之外，小线径线材又可能面临多芯片间串并联，或是植球型焊线如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打线手法的需求，更是制线工艺上的挑战，举例来说，芯片串联的过程会涉及到芯片间Pad to Pad的打线，若是使用铜线或纯银线来进行焊接会有作业性不好及良率不高的问题，远远不及纯金及高金、合金线的表现，这些都是要纳入考虑的。 此外，随着线径变小，键合线的荷重(Breaking load，BL)会跟着下降，将影响到焊线的拉力与信赖性；再来，随着各种线材的成分配比、合金的均匀控制，以及拉丝、退火条件的不同，将产生不同的线材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、热影响区(Heat Affection Zone，HAZ)及电阻等特性，在焊线变细的同时如何能抵抗模流等外力而不至于塌线、拉出来的线弧形态如何能稳定不损伤、需要的焊线推拉力数值如何能达成、怎样控管好小线径的尺寸、如何在不影响主要特性的情况下替客户降低成本，并且维持线材的抗硫化性等等，都是键合线供货商可以努力的方向。关于不同的键合线特性的不同可参考下方比较表，从表中我们可以很清楚地发现，藉由高金线、合金线等相关产品的使用，不仅能降低20%-40%成本，同时可满足与纯金线不相上下的性能，目前也已通过许多世界级客户的认可，受到业界广泛的使用了。也就是说，选用好的高金线或合金线，是降低成本，且同时做好小芯片封装的关键，如图一所示。 表一、纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表 图一、选用好的高金线或合金线，是降低成本，且同时做好小芯片封装的关键 瓷嘴与焊线参数 瓷嘴方面的参数优化也很关键，在键合线径必须减小以符合电极焊盘尺寸的前提下，可选用单倒角形态配合针头表面粗糙化的瓷嘴来达到更好的第一焊点强度；此外，使用较大的针头直径(T)、表面角度(FA)搭配较小的外弧半径(OR)可达到更好的第二焊点强度及鱼尾的稳定度。当然，透过实际的状况配合经验来调整出适当的焊线参数如烧球电流、焊线时间、焊线功率…等也是非常重要的。 总的来说，由于优势明显，小芯片的应用是未来LED的趋势之一，无论是大功率照明或是小间距显示屏的发展都与此息息相关，而小芯片封装更是达到此目标的关键技术。要打出好的焊线，除了适当的参数、正确的瓷嘴外，选用质量好的键合线也是非常重要的，这三者缺一不可，也唯有这三者都完善了，小芯片封装的技术才会更好

在安排测试筛选先后次序时，有两种方案：
 a)方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。
b)方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。

LED色温：中性白是什么？
通常人眼所见到的光线，是由光的三原色（红绿蓝）组成的7种色光的光谱所组成。色温就是专门用来量度光线的颜色成分的。 色温分为：3000-4500K暖白，4500-6500K正白，6500-8000K冷白。 中性白是：4300K。

常见芯片封装有哪几种？
 一、DIP双列直插式封装
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
三、PGA插针网格阵列封装
四、BGA球栅阵列封装
五、CSP芯片尺寸封装
六、MCM多芯片模块