B39321B3576U310滤波器信号调节器,信号调器

产品	SAW Filters	产品种类	信号调节
制造商	Qualcomm RF360	加工定制
安装	SMD/SMT	工厂包装数量	1
总频差	1PPMMHz	最大工作温度	+ 125 C
最小工作温度	- 40 C	端接类型	SMD/SMT
系列	B39	绕线形式
调整频差		负载电容
频率	315 MHz to 2.4 GHz	频率范围	315 MHz to 2.4 GHz

B39321B3576U310滤波器信号调节器,信号调器

SAW滤波器应用
功能：滤波，让需要的信号通过，滤除不需要的信号。

应用：

电视机，无绳电话，手机（每只手机中有声表滤波器3-5只）CATV网络（通过CATV上网可使信息传输速度提高几十倍以上）
光纤通信系统时钟恢复卫星通信及定位（GPS）系统扩频通信系统通信侦查压缩接收机 脉冲压缩雷达系统电子侦察用信道化
接收机导航系统无钥匙进入和保密警戒系统遥测压控系统其它声表产品声表面波滤波器组。

一款高端智能手机必须要对多达15个频段的2G、3G和4G无线接入方式的发送和接收路径进行滤波，同时要滤波的还包括：
Wi-Fi、蓝牙和GPS接收器的接收路径。必须对各接收路径的信号进行隔离。还必须要对出处杂多、难以尽举的其它外部信
号进行抑制。要做到这点，一款多频段智能手机需要4或6个滤波器和多个双工器。如果没有声滤波技术，这将难以实现。

不同于SAW滤波器，BAW滤波器内的声波垂直传播（图3）。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说，贴嵌于石英基板
顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量（mass）决定了
共振频率。在BAW滤波器大显身手的高频，其压电层的厚度必须在几微米量级，因此，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机
械加工技术实现谐振器结构。

SAW Filter 与 BAW Filter 的区别

SAW 是声表面波滤波器，在输入端由压电效应把无线信号转换为声信号在介质表面传播，在输出端由逆压电效应将声信号
转换为无线信号
BAW 是体声波，采用FBAR技术，原理基本同SAW，唯一的区别是声信号在介质内部传输，故体积可以做的更小（介质的
介电常数大于空气）。
BAW相对来说性能可能更好一些，q值，相位噪声，体积小等，同时加工起来更难，属于超精细加工。BAW有3层，上下为
金属电极，中间为压电材料，谐振在2G左右的厚度大概为（0.1um（电极），3um（压电层），0.1um（电极）），所以加
工难度较大，成本目前还是较高。

频率较高时，如3G时，一般采用BAW，而当频率在1900MHz以下时，通常采用SAW就能够满足要求。

高通 RF360 SAW 滤波器和再振器
高通 RF360 SAW（表面声波）滤波器和振森器符合 AEC-Q200 条件，可满足苛刻条件要求以及冲击和振动。
高通 RF360 SAW 滤波器和共振器采用陶瓷封装密封，可承受 -40°C 至 +125°C 的温度，为特定频率的射频
信号提供过滤功能。理想的应用包括先进的计量基础设施 （AMI） 系统、基于无线电的系统、访问控制、火
灾和入侵报警系统、汽车、压力监控和远程无钥匙输入。

使用 SAW 滤波器，可以抑制干扰，提高接收器的灵敏度和可靠性。在传输系统中，SAW 过滤器可抑制不需
要的排放，并帮助满足国际标准，如 FCC 或 ETSI。

高通 RF360 品牌 RF/SAW 滤波器提供广泛的设备，包括子 GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程信息处理和 IoT
分立滤波器、双工机和模块。

数字滤波器

与模拟滤波器相对应，在离散系统中广泛应用数字滤波器。它的作用是利用离散时间系统的特性对输入信号
波形或频率进行加工处理。或者说，把输入信号变成一定的输出信号，从而达到改变信号频谱的目的。数字滤
波器一般可以用两种方法来实现：一种方法是用数字硬件装配成一台专门的设备，这种设备称为数字信号处理
机；另一种方法就是直接利用通用计算机，将所需要的运算编成程序让通用计算机来完成，即利用计算机软件
来实现。

高通RF360 SAW（表面波）滤波器和谐振器均为AEC-Q200，满足苛刻条件要求，以及冲击和振动。
密封在陶瓷包装中，可承受-40℃的温度°C至+125°C、 高通RF360 SAW滤波器和谐振器提供了射频信号
在规定频率下的滤波功能。理想的应用包括先进的计量基础设施（AMI）系统、基于无线电的系统、访问
控制、火灾和入侵报警系统、汽车、压力监测和远程无钥匙进入。

采用声表面波滤波器，可以抑制干扰，提高接收机的灵敏度和可靠性。在传输系统中，SAW滤波器提
供抑制不必要的排放，并帮助实现国际标准，如FCC或ETSI。 高通RF360射频SAW滤波器提供了广泛的设
备，包括子GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程通信和物联网离散滤波器、双工器和模块。

全球声学滤波器技术发展趋势

一、TC-SAW

对于声表面波器件来说，对温度非常敏感。在较高温度下，衬底材料的硬度易于下降，声波速度也因此下降。
由于保护频带越来越窄，并且消费设备的指定工作温度范围较大（通常为-20℃至85℃），因此这种局限性的
影响越来越严重。

一种替代方法是使用温度补偿（TC-SAW）滤波器，它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强
的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数（TCF）通常约为-45ppm/℃，而TC-SAW滤波器则降至-15到
-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层，所以，TC-SAW滤波器更复杂、制造成本也相对更高。

目前TC-SAW技术越来越成熟，国外大厂基本都有推出相应产品，在手机射频前端取得不少应用，而国内的工
艺仍需要摸索。

二、高频SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田开发出克服以往声表面波弱点的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance
-SAW）。村田意将SAW技术发挥到极致（4GHz以下），目前量产的频率可达3.5GHz。

I.H.P.SAW可以实现与BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的温度特性、高散热性的优点，具体如下：

1） 高Q值：在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示，其Q值特性的峰值超过了3000，比以往Qmax为1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通过同时控制线膨胀系数和声速来实现良好的温度特性。以往SAW的TCF转换量非常大（约为-40
ppm/℃），而 I.H.P.SAW可将其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散热性：向RF滤波器输入大功率信号后IDT会产生热量，输入更大功率则可能因IDT发热而破坏电极，从而
导致故障。 I.H.P.SAW可将电极产生的热量高效地从基板一侧散发出去，可将通电时的温度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散热性两种效果，使其在高温下也能稳定工作。

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器，据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立，
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日，公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月，登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品：第一款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器；第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器；第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装，可以实
RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片级声表封装）和TFAP技术（Thin-Film
Acoustic Packaging，薄膜声学封装技术)，实现了产品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小，设备更轻薄。


不同产品类别的新的标准封装尺寸：双工器1.8mm*1.4mm，2in1滤波器：1.5mm*1.1mm，
单一滤波器：1.1mm*0.9mm。


射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化，比如高通RF360方案；Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块；Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用先进的3D封装技术，单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关（AS），并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中，然后将基底置于基础组件之上，整
合成一个单一的“3D”芯片组组合，从而降低了整体的复杂性，摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。


Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案，实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。

Qualcomm与RF360率先发布支持体声波和表面声波滤波射频前端
2018年2月27日，巴塞罗那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股
新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和
表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本
，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、
双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级
LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies
功率放大器模组中简化对载波聚合的支持，全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产
品设计尺寸、提高产品设计成本效率，帮助厂商加速产品的全球上市时间，让OEM
厂商从中受益。对消费者而言，六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和
出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率，手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。
为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能，
先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功
率放大器模组（PAMiD）中，并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级，通过在千兆级LTE和未来的5G多模终
端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能，它们将成为设计具备轻薄外形的
单天线终端的关键。

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着人们对数
据速率和网络容量永无止境的需求，以及载波聚合复杂性的不断攀升，OEM厂商和运
营商在满足消费者对于顶级联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解决方案集成了我们最新的BAW/SAW滤波技术，旨在激
发设计灵活性的同时提供最佳的性能。”