龙兴C7025铜镍硅合金,电子龙兴C7025铜合金出售
价格面议2022-02-25 05:05:22
————认证资质————
- 个人未认证
- 企业已认证
- 微信未认证
- 手机已认证
线上沟通
与商家沟通核实商家资质
线下服务
核实商家身份所有交流确保留有证据
服务售后
有保障期的服务请与商家确定保障实效
详情
龙兴C7025铜镍硅合金,电子龙兴C7025铜合金出售
化学成分 Chemical Composition
种类(Alloys）化学成分 Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~
物理的性质 Physical Properties
特性(Properties)种类 (Alloys) C7025
融点（液相） ℃ (Melting point(liquidus） 1095
融点（固相） ℃ （Melting Point solidus) 1075
比重 (Specific gravity) 8.82
热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3
热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172
导电率 Iacs %,20℃ 40
C7025铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能C7025好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
主要可应用于电器、蒸溜建筑及化学工业，尤其端子印刷电器路板，电线遮蔽用铜带、气垫，汇流排端子；电磁开关、笔筒、屋根板，模具制造业对此的消耗量大，从而导致价格高昂。 [2]
展开更多
排行8提醒您：
1）为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由排行8用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，排行8仅引用以供用户参考，详情请阅读排行8免责条款。查看详情>
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由排行8用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，排行8仅引用以供用户参考，详情请阅读排行8免责条款。查看详情>