COB灯条固晶锡膏,胶盘寿命长

固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称，起到导电、导热和固定的作用，在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂，但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说，锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。

用于锡膏印刷机锡膏的选择很重要，锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。针对这些锡膏，我们做了工艺实验，对印刷性，脱模性，触变性，粘结性，润湿性以及焊点缺陷，残留物等做了分析，选择目前在工艺方面比较成熟的锡膏，确保PCBA质量控制到位。