压电阀锡膏,东莞市大为新材料,七号粉锡膏

突破焊锡膏领域新高度，MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其卓越的创新能力，推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏（Mini-M801）。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%，而且良率更是高达99.9999%以上，成为了焊锡膏领域的一大突破。 东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命，不断研发创新，为电子制造行业贡献自己的力量。未来，我们将继续深耕焊锡膏领域，不断推出更多高性能、高品质的产品，为行业的发展贡献更多的智慧和力量。

MIP专用低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性； ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；·钢网工作使用寿命长； ·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹； ·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽； COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性，适用于各种高端显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。

大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观，充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来，我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力，为全球客户提供更优质的产品和服务。