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水溶性锡膏（也称水洗锡膏）是一种用于电子元器件焊接的特殊类型的锡膏。与其他类型的锡膏不同，水溶性锡膏可以用纯水（去离子水）溶解和洗净。

近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料

大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。