芯片拆卸IC翻新专业承接BGA芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-12 09:15:56
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务
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BGA是一种先进的芯片加工技术，通过将芯片覆盖在具有微小焊点的基板上，实现了更高密度的连接和更稳定的电气性能。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性，还可以减小芯片的体积和重量，为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。
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关键词：QFP整脚,QFN除锡脱锡,CPU拆板,IC翻新
梁志祥
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