IC镀脚芯片焊接，承接芯片拆卸，焊接，加工
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-09-29 09:17:52
在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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关键词：深圳BGA植球,QFP整脚,拆板,QFN除锡
梁志祥
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