国产替代,中温6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料

触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。
锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于针转移工艺。

突破焊锡膏领域新高度，MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天，东莞市大为新材料技术有限公司凭借其卓越的创新能力，推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏（Mini-M801）。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%，而且良率更是高达99.9999%以上，成为了焊锡膏领域的一大突破。
东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命，不断研发创新，为电子制造行业贡献自己的力量。未来，我们将继续深耕焊锡膏领域，不断推出更多高性能、高品质的产品，为行业的发展贡献更多的智慧和力量。

MiniLED锡膏-（Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。

在近期举办的行家说2023年会上，东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为锡膏”）凭借其低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）的卓越性能，荣获了“最具影响力产品奖”。此外，公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展，吸引了众多客户的围观和认可。


MIP专用低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性； ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；·钢网工作使用寿命长； ·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题
·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹； ·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；
COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性，适用于各种高端显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。

大为的MiniLED锡膏优势：█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题，保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点，有效解决长时间生产易掉件（芯片）的问题，提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时，锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能，焊点能均匀平铺，保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出卓越的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用，如倒装芯片、COB、COG、MIP等，具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径，能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。