芯片拆卸提供BGA返修的技术支持SOP编带
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-14 09:23:57
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务
承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。
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关键词:IC镀脚,CPU拆板,QFN除锡,深圳BGA植球
梁志祥
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