低温6号粉锡膏,爬锡好，可靠性强,大为锡膏大为新材料

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。
锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

2024年02月26日，由中国电子视像行业协会权威指导，上海舜联文化传播有限公司及广州闻信展览服务有限公司主办的2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UED）拉开帷幕，东莞市大为新材料技术有限公司参展的“MiniLED锡膏”在众多优秀参展产品中脱颖而出，摘得本次展会“年度产品创新大奖”！

UED2024第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。

在本届高工金球奖颁奖典礼的高光时刻，大为锡膏凭借MiniLED高可靠性焊锡膏、 MiP专用低温高可靠性焊锡膏创新技术在众多参奖企业中脱颖而出，荣获了高工金球奖“2023年度创新产品奖”，这一奖项旨在展现中国MiniLED市场上具有创新引领性的技术，要求获奖的技术具有足够的创新性，对现有产品或工艺有一定的改善和提升，已经或正在实现产业化应用落地，能够有效改善市场痛点，并具备在未来领域推动作用的创新引领性技术。

MiniLED锡膏-（Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。