芯片拆卸专业承接批量BGA芯片植球IC整脚

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全，
专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡，植球加工。
承接大小批量！芯片拆卸，芯片清洗，芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带，芯片抽真空包装
在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务