芯片加工QFP整脚

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，编带，打单，焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持

返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询

服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。
如您有需要，欢迎来电咨询！
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修
IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，
BGA植球芯片是一种高性能的芯片封装技术，广泛应用于手机、电脑、通信设备、汽车电子等领域。BGA植球芯片加工是将BGA芯片通过焊接技术连接到PCB板上的过程。

BGA植球芯片加工包括以下几个步骤：

1. 准备工作：首先需要准备好BGA芯片、PCB板、焊接设备和其他必要的材料工具。

2. 焊球预置：将焊球预置在BGA芯片上，通常使用熔点低的焊料进行焊接，将焊球粘在BGA芯片的焊盘上。

3. 定位：将BGA芯片准确放置在PCB板上，并使用定位工具确保BGA芯片的正确位置。

4. 焊接：通过高温加热，焊接设备将焊接板和BGA芯片结合在一起。焊接时需要控制温度和时间，确保焊接达到最佳效果。

5. 检测：焊接完成后，需要对BGA植球芯片进行电气测试和视觉检查，确保焊接质量良好。

通过以上步骤，BGA植球芯片加工完成后可以实现高速传输、稳定性强、体积小等优点。随着电子产品的不断发展，BGA植球芯片加工越来越受到关注，成为电子制造行业的重要环节之一。

总的来说，BGA植球芯片加工是一项技术含量高、工艺繁琐的工作，需要操作人员具备一定的经验和专业知识。只有在严格按照工艺要求进行操作，才能保证BGA植球芯片加工的质量和稳定性。