芯片焊接,QFP整脚
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-06 09:10:30
，打字翻新
QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘
QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带
专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等
我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT制程不良问题我们都能一一为你解决。
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！
排行8提醒您：
1）为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由排行8用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，排行8仅引用以供用户参考，详情请阅读排行8免责条款。查看详情>
2）确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3）该信息由排行8用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，排行8仅引用以供用户参考，详情请阅读排行8免责条款。查看详情>
关键词：SOP编带,QFN除锡,EMMC植球,QFP整脚
梁志祥
15220066551
