清洗干净,东莞市大为新材料,DI水清洗锡膏

近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料

a 清洁性：水溶性锡膏可以用水洗净，不留下任何残余物，不对电子元器件造成损坏。
b 省时省力：水溶性锡膏的清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。
c 减少残余物：由于水溶性锡膏可以用水洗净，因此减少了焊接后的残余物，有利于电子元器件的正常工作。
d 环保：水溶性锡膏的生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。
e 总体而言，水溶性锡膏是一种清洁、快捷、环保的焊接产品，适用于对清洁度要求较高的电子元器件的焊接生产过程。
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水洗型锡膏重大的特点就是可以水洗，其水洗是要在焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干，这是一种水洗方法。 另外一般的贴片厂家对这个水洗锡膏的清洗时间有规定，必须在四个小时内清洗，否则将有白粉(白色残留物)的危险;在四个小时内一般都没问题.清洗出来后焊点非常光亮，板面也非常干净. 可以用水清洗机来洗，其大概原理是先用自来水加温冲洗,再用DI水冲洗,后就可以用风刀吹干净。

水洗型锡膏应用
锡膏是一种焊锡材料，主要应用于贴装pcbaSMT行业，其大的分类有水洗型锡膏和免洗型锡膏，现在市面上看的锡膏大部分都是免洗型锡膏，水洗锡膏表面理解就是可以用清水洗的锡膏，也叫水熔性锡膏。

大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料
适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；