无芯片歪斜漂移,光模块6号粉锡膏

由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。

UED2024第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。

大为的MiniLED锡膏优势：█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题，保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点，有效解决长时间生产易掉件（芯片）的问题，提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时，锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能，焊点能均匀平铺，保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出卓越的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用，如倒装芯片、COB、COG、MIP等，具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径，能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。