QFN除锡脱锡长期承接批量芯片加工订单芯片清洗

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，
CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接
电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠
镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球

我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球，
电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务，
如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！
承接大小批量！芯片拆卸，芯片清洗，芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带，芯片抽真空包装
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我