IC整脚芯片焊接

专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球

BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求，可以实现更紧凑的设计。同时，BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性，使芯片在高负载情况下工作更加稳定可靠。在现代电子制造业中，BGA植球技术已经成为一种必不可少的加工技术。

我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队，能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我们都可以满足您的需求。请放心将您的项目交给我们，我们会为您提供最优质的服务。