固晶锡膏,点锡一致性好

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。

中温固晶锡膏-185℃       高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃       超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃

产品特性：
1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径， 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。 

一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。