FPC拆料芯片清洗专业承接批量BGA芯片植球

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，
CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡，植球加工。

在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务