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贝加莱伺服驱动器
贝加莱伺服驱动器维修，贝加莱温度模块，贝加莱模拟量输出模块，贝加莱模拟量输入模块，贝加莱数字量输出模块，贝加莱数字量输入模块，贝加莱电源模块，贝加莱AB 增量式编码器，贝加莱数字计数器模块，贝加莱CPU模块，贝加莱网络模块，贝加莱触摸屏等 贝加莱触摸屏。 维修部2002024-10-16 -
贝加莱触摸屏进不了系统5MMDDR.0512-00
贝加莱（Breguet）是一家法国著名的高级钟表制造商，其产品以精湛的工艺和精确的机械设计而闻名于世。如果您需要对贝加莱手表进行维修，您可以采取以下步骤： 1. 找到官方维修中心：您可以通过贝加莱的官方网站或联系客户服务部门获取贝加莱的官方维修中心信息。这些维修中2002024-10-16 -
贝加莱触摸屏可以用鼠标吗5CFCRD.0512-06
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IC翻新芯片焊接高档批量BGA芯片拆卸服务
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球， BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务 如果您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片2.52024-10-16 -
IC整脚电子加工专业承接线路板拆卸芯片
承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘。 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带、专业qfn散料芯片全自动编带，sop管装芯片转编带，源头工厂保质保证。欢迎各位来厂参观，有需2.52024-10-16 -
QFP封装芯片拆卸QFN除锡
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植2.52024-10-16 -
IC镀脚批量承接各种芯片加工
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接2.52024-10-16 -
长期承接批量芯片加工订单SOP编带芯片拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻2.52024-10-16 -
芯片拆卸CPU拆板承接各种复杂的研发样板的焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供B2.52024-10-16 -
卢湾BGA植球，BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻芯璃片 烘除烤湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编等带工 艺，SMT贴片炉后BG2.52024-10-16 -
长期承接BGA植球加工IC拆卸
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带BGA系列芯片翻新加工 加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式：托盘、编带、真空包装等承接：BGA QFN QFP0.052024-10-16 -
芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球IC翻新
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，2.52024-10-16 -
专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚电子加工
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。 我公司拥有一批专业32024-10-16 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片拆卸
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线2.52024-10-16 -
芯片清洗加工专业承接线路板拆卸芯片EMMC种球
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘2.52024-10-16 -
CPU拆板芯片拆卸QFP封装芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整2.52024-10-16 -
批量承接BGA芯片植球EMMC植球芯片焊接
大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～ 欢迎有需要的老板咨询！工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接：BGA QFN QFP SOP2.52024-10-16 -
QFP整脚芯片拆卸承接各种复杂的研发样板的焊接
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QFP整脚芯片加工长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚2.52024-10-16 -
专业承接批量BGA芯片植球IC整脚芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-10-16
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