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QFN脱锡电子加工提供BGA返修的技术支持
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务2.52024-10-13 -
PLC控制截断锯,生产厂家
截断锯主要采用数控PLC控制,步进电机推动,实现基本O误差锯切,可以代替传统截料方锯和新款电子锯的功能。工作原理 在木料被后推挡板推迟工作区域,压料系统的感应开关感应到木料压住之后,向前推送木墩至锯切系统,同时侧面测压气缸压紧固定木料名称 截断锯 主切割功率: 7220002023-09-11 -
深圳都德吸塑包装吸塑包装盒,移动电源吸塑盒工厂
吸塑制品是用塑料进行加工,其产品生成原理是将平展的塑料硬片材料加热变软后,用真空吸附于模具表面,再冷却成型,吸塑产品就用广泛其主要用于电子、电器行业,食品行业,五金工具,化妆品行业,玩具行业、日用品行业、汽车、文具、文体用品等类别的包装行业。吸塑包装优点面议2021-11-18 -
手机配件吸塑盒生产企业
吸塑盒按材质分,可以分为PVC吸塑盒,PET吸塑盒,PETG吸塑盒,PP吸塑盒,PS吸塑盒等材质盒,常见的有工厂中作为存放电子五金产品及其零件的吸塑盒,也有日常生活中数据线、耳机、U盘、充电器等的吸塑盒。吸塑包装制品从功能上主要分为两大类,一类是以展示、保护、美化产品面议2021-11-12
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精惠州面议2025-01-19 -
北京昌平机械金属配件激光焊接加工
北京恒泰承接激光焊接加工业务 普遍应用在钣金、机箱、板材拼接焊接、水箱、配电箱等机柜、橱柜厨卫、不锈钢门窗护栏等领域。 激光焊接机广泛应用于牙科义齿加工,电路板焊接,拼接钢板焊接,传感器焊接,电池密封盖的焊接等方面。 焊接速度快,光束能量密集,焊接惠州面议2025-01-06 -
烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植惠州2.52024-10-18 -
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业惠州32024-10-18 -
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯惠州2.52024-10-18 -
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚
专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接惠州0.052024-10-18 -
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎惠州2.52024-10-18 -
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清惠州2.52024-10-18 -
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚惠州2.52024-10-18 -
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC惠州2.52024-10-18 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植惠州2.52024-10-18 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打惠州2.52024-10-18 -
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,惠州32024-10-17 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子惠州2.52024-10-17 -
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎惠州2.52024-10-17 -
电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球
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