庐阳加工协作信息
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香港隔离墩模具,厂家
隔离墩模具现在被许多工程广泛使用,隔离墩模具本身的使用优势是什么,现在在许多工程中广泛使用。在不使用的情况下,防撞水泥隔离墩钢模需要存放在干燥的地方,以保持与空气隔离。防撞水泥隔离墩钢模具厚度为8mm的钢板与6mm的钢板制成的防撞水泥隔离墩钢模具效果不同。隔离面议2023-01-13 -
东莞中堂镇定制博安电动挡烟垂价格
主要技术参数:主要技术参数 耐火性能:耐火极限≥30min,背火面平均温升不超过630℃,达到防火A级。挡烟垂壁作用:防烟分区的作用大量资料表明,火灾现场人员伤亡的主要原因是烟害所致。发生火灾时首要任务是把火场上产生的高温烟气控制在一定的区域之内,并迅速排出室外。为此802022-02-24
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精庐阳面议2025-01-02 -
烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植庐阳2.52024-10-18 -
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业庐阳32024-10-18 -
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯庐阳2.52024-10-18 -
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚
专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接庐阳0.052024-10-18 -
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎庐阳2.52024-10-18 -
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清庐阳2.52024-10-18 -
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚庐阳2.52024-10-18 -
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC庐阳2.52024-10-18 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植庐阳2.52024-10-18 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打庐阳2.52024-10-18 -
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,庐阳32024-10-17 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子庐阳2.52024-10-17 -
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工
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芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您庐阳2.52024-10-17 -
IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持
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电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球
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芯片清洗长期承接批量芯片加工订单FPC拆料
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM庐阳2.52024-10-17
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